一种陶瓷器修补工艺

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116655398 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202310665136.3 (22)申请日 2023.06.06 (71)申请人 李伟 地址 广西壮族自治区北海市合浦县沙田镇 供销社宿舍1栋1单元106室 (72)发明人 李伟　 (74)专利代理机构 深圳市恒和大知识产权代理 有限公司 44479 专利代理师 宋治祥 (51)Int.Cl. C04B 37/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 (54)发明名称 一种陶瓷器修补工艺 (57)摘要 本发明涉及一种陶瓷器修补工艺，属于陶瓷 加工领域，在所述陶瓷碎片的外侧壁和所述陶瓷 本体外侧壁上绘画暗孔导线；在所述陶瓷碎片和 所述陶瓷本体的断面处沿着所述暗孔导线分别 绘画出第一暗孔线和第二暗孔线；在所述第一暗 孔线处钻出第一暗孔，在所述第二暗孔线处钻出 第二暗孔；向所述第一暗孔和所述第二暗孔内融 锡注入，将所述陶瓷碎片再次放置在所述陶瓷本 体的缺口上使所述陶瓷碎片的断面与所述陶瓷 本体的断面相贴合；在所述陶瓷碎片的外侧壁上 开设第一凹槽，在所述陶瓷本体外侧壁开设有第 二凹槽，所述第一凹槽与所述第一暗孔相连通， A 所述第二凹槽与所述第二暗孔相连通，向所述第 8 一凹槽和所述第二凹槽内融锡注入。 9 3 5 5 6 6 1 1 N C CN 116655398 A 权　利