一种高斥水硅基微纳米粉体填料及其制备方法2024
- 申请专利号:CN202310817897.6
- 公开(公告)日:2024-12-10
- 公开(公告)号:CN116855090A
- 申请人:电子科技大学|||东莞市溢美材料科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116855090 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202310817897.6 C08J 3/24 (2006.01) C08G 77/26 (2006.01) (22)申请日 2023.07.05 (71)申请人 电子科技大学 地址 611731 四川省成都市高新区(西区) 西源大道2006号 申请人 东莞市溢美材料科技有限公司 (72)发明人 张亚刚 黄维东 孙自才 刘志军 李磊 刘艳霞 赵麟 (74)专利代理机构 电子科技大学专利中心 51203 专利代理师 曾磊 (51)Int.Cl. C08L 83/08 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) C08K 3/36 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图4页 (54)发明名称 一种高斥水硅基微纳米粉体填料及其制备 方法 (57)摘要 本发明涉及一种高斥水硅基微纳米粉体填 料及其制备方法,包括如下步骤方法 :首先反应 器中分别加入硅氧烷单体组分;其次再依次加入 水解介质、携水剂和强碱催化剂的水溶液,然后 均匀搅拌并升温反应。待反应结束后继续升温, 通过减压蒸馏提纯,得到氨烃基改性硅树脂。随