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发明

阀箱模块、半导体器件制造系统及制造半导体器件的方法

2023-05-20 11:11:23 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202210137192.5
  • 公开（公告）日：2025-05-06
  • 公开（公告）号：CN114923124A
  • 申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本发明实施例涉及一种半导体器件制造系统及一种用于制造半导体器件的方法。所述半导体器件制造系统包括阀箱模块、控制器、净化气体源及至少一半导体制造工具。所述阀箱模块包含至少一杆及与所述至少一杆流体连通的第一气体管线。此外，所述第一气体管线包含气动阀及所述气动阀下游的压力传输器。所述控制器连接到所述第一气体管线的所述气动阀及所述压力传输器。所述净化气体源与所述第一气体管线流体连通。所述至少一半导体制造工具耦合到所述至少一杆。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114923124 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210137192.5 F17D 5/00 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) (22)申请日 2022.02.15 (30)优先权数据 17/232,563 2021.04.16 US (71)申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行 六路8号 (72)发明人 江芳彬　曾恒毅　赖启栋　邓顺展　 陈泓杰　 (74)专利代理机构 北京律盟知识产权代理有限 责任公司 11287 专利代理师 李春秀 (51)Int.Cl. F17D 1/04 (2006.01) F17D 3/01 (2006.01) 权利要求书2页 说明书11页 附图6页 (54)发明名称 阀箱模块、半导体器件制造系统及制造半导 体器件的方法 (57)摘要 本发明实施例涉及一种半导体器件制造系 统及一种用于制造半导体器件的方法。所述半导 体器件制造系统包括阀箱模块、控制器、净化气 体源及至少一半导体制造工具。所述阀箱模块包 含至少一杆及与所述至少一杆流体连通的第一 气体管线。此外，所述第一气体管线包含气动阀 及所

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