PCT发明

静电吸附工艺

2023-07-03 10:43:09 发布于四川 1

申请专利号：CN202080030601.0
公开（公告）日：2024-10-29
公开（公告）号：CN113748227A
申请人：应用材料公司

摘要：本文描述的一个或多个实施例总体上涉及用于将基板吸附到半导体处理系统中所使用的静电吸盘和从静电吸盘将基板解吸附的方法。通常，在本文所述的实施例中，所述方法包括：(1)将来自直流(DC)功率源的第一电压施加至设置在基座内的电极；(2)将工艺气体导入工艺腔室；(3)从射频(RF)功率源施加功率至喷头；(4)在基板上执行处理；(5)停止施加RF功率；(6)从工艺腔室移除工艺气体；以及(7)停止施加DC功率。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113748227 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202080030601.0 (74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司 31100 (22)申请日 2020.04.14 代理人史起源　侯颖媖 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 62/834,162 2019.04.15 US C23C 16/517 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 C23C 16/505 (2006.01) 2021.10.22 C23C 16/503 (2006.01) (86)PCT国际申请的申请数据 C23C 16/458 (2006.01) PCT/US2020/028146 2020.04.14 C23C 16/455 (2006.01) H01L 21/683 (2006.01) (8

静电吸附工艺

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