一种热塑阻燃双曲面PC封装组件及其制备方法和应用2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118085373 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410510679.2 C08K 5/103 (2006.01) C09D 163/10 (2006.01) (22)申请日 2024.04.26 C09D 129/10 (2006.01) (71)申请人 上海品诚晶曜光伏科技有限公司 地址 201716 上海市青浦区练塘镇泖甸路 288号5幢-1 (72)发明人 马海丰　陈增军　华国飞　何立春　 (74)专利代理机构 上海科律专利代理事务所 (特殊普通合伙) 31290 专利代理师 王琦玲 (51)Int.Cl. C08J 7/04 (2020.01) H01L 31/048 (2014.01) C08L 69/00 (2006.01) C08K 5/5399 (2006.01) C08K 5/521 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图1页 (54)发明名称 一种热塑阻燃双曲面PC封装组件及其制备 方法和应用 (57)摘要 本发明涉及一种热塑阻燃双曲面PC封装组 件及其制备方法和应用，包括PC面板和阻水涂 层；所述PC面板由PC