一种大尺寸陶瓷芯片的生产装置及方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117071044 A (43)申请公布日 2023.11.17 (21)申请号 202311190303.X (22)申请日 2023.09.15 (71)申请人 福建火炬电子科技股份有限公司 地址 362000 福建省泉州市鲤城区高新技 术产业园（江南园）紫华路4号 (72)发明人 朱江滨　白龙山　吴育东　吴文辉　 吴明钊　 (74)专利代理机构 泉州君典专利代理事务所 (普通合伙) 35239 专利代理师 王清燕 (51)Int.Cl. C25D 21/08 (2006.01) C25D 17/08 (2006.01) C25D 21/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图6页 (54)发明名称 一种大尺寸陶瓷芯片的生产装置及方法 (57)摘要 一种大尺寸陶瓷芯片的生产装置及方法，生 产装置包括电镀装置及清洗装置，电镀装置，对 陶瓷芯片进行电镀，包括镀桶和圆周分布在镀桶 中的多个电镀保护治具，电镀保护治具包括多个 支架和多个定位机构，多个支架依次间隔排列； 多个定位机构依次间隔设置在相邻两支架之间， 用于放置定位陶瓷芯片；清洗装置，对电镀后的 陶瓷芯片进行清洗，包括机架、设置在机架上的 清洗桶、可转动设置在机架上向下移动至清洗桶 中的旋转轴和设置在旋转轴上用于安装陶瓷芯 片的清洗治具；本申请通过治具的设计及方法的 匹配，解决滚镀工艺对大尺寸陶瓷电容器造成