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一种改善晶体生长质量的方法2024

2024-06-01 07:20:55 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202410004430.4
  • 公开(公告)日:2024-12-10
  • 公开(公告)号:CN118064959A
  • 申请人:乾晶半导体(衢州)有限公司
摘要:本发明提供了一种改善晶体生长质量的方法,本发明在整个生长过程中,在碳化硅原料中按一定比例掺入硼(B),并控制生长气氛中氮(N)的浓度呈梯度变化,从而实现氮和硼元素的共掺,如此可以形成最底层形核区的高掺杂浓度区到扩径区再过渡到快速生长部分,而快速生长部分的混合元素浓度满足导电型碳化硅衬底所需要的性能要求。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118064959 A (43)申请公布日 2024.05.24 (21)申请号 202410004430.4 (22)申请日 2024.01.03 (71)申请人 乾晶半导体(衢州)有限公司 地址 324000 浙江省衢州市东港八路78号 (72)发明人 罗俊仪 姚秋鹏 杨孝泽 方政  朱鑫煌 蒋琳 张龙昌 王明华  (74)专利代理机构 杭州裕阳联合专利代理有限 公司 33289 专利代理师 金方玮 (51)Int.Cl. C30B 11/00 (2006.01) C30B 11/04 (2006.01) C30B 29/36 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 (54)发明名称 一种改善晶体生长质量的方法 (57)摘要 本发明提供了一种改善晶体生长质量的方 法,本发明在整个生长过程中,在碳化硅原料中 按一定比例掺入硼(B),并控制生长气氛中氮(N) 的浓度呈梯度变化,从而实现氮和硼元素的共 掺,如此可以形成最底层形核区的高掺杂浓度区 到扩径区再过渡到快速生长部分,而快速生长部 分的混合元素浓度满足导电型碳化硅衬底所需 要的性能要求。 A 9 5 9 4 6 0 8 1 1 N C CN 118064959 A 权 利 要 求 书 1/1页 1.一种改善晶体

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