集成电路封装件和方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113808960 A (43)申请公布日 2021.12.17 (21)申请号 202110693215.6 H01L 23/16 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01) (22)申请日 2021.06.22 H01L 23/367 (2006.01) (30)优先权数据 63/070,473 2020.08.26 US 17/162,073 2021.01.29 US (71)申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 地址 中国台湾新竹 (72)发明人 罗登元　庄立朴　潘信瑜　 (74)专利代理机构 北京德恒律治知识产权代理 有限公司 11409 代理人 章社杲　李伟 (51)Int.Cl. H01L 21/50 (2006.01) H01L 21/56 (2006.01) H01L 25/16 (2006.01) 权利要求书2页 说明书24页 附图49页 (54)发明名称 集成电路封装件和方法 (57)摘要 提供了封装结构及其形成方法。一种方法包 括在插件晶圆的第一面上形成第一电连接器和 第二电连接器。使用第一电连接器，将集成电路 管芯接合至插件晶圆的第一面。邻近集成电路