对基板进行成膜的装置和对基板进行成膜的方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115725956 A (43)申请公布日 2023.03.03 (21)申请号 202211005532.5 (22)申请日 2022.08.22 (30)优先权数据 2021-140030 2021.08.30 JP (71)申请人 东京毅力科创株式会社 地址 日本东京都 (72)发明人 高木俊夫　川口拓哉　堀田隼史　 山崎英亮　山内孝哉　 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事 务所(普通合伙) 11277 专利代理师 刘新宇　张会华 (51)Int.Cl. C23C 16/455 (2006.01) C23C 16/458 (2006.01) C23C 16/46 (2006.01) 权利要求书2页 说明书11页 附图6页 (54)发明名称 对基板进行成膜的装置和对基板进行成膜 的方法 (57)摘要 本发明提供一种对基板进行成膜的装置和 对基板进行成膜的方法。配置到用于在真空气氛 下向基板的表面供给反应气体而进行成膜处理 的处理容器内的升降轴以从下表面支承着基板 的载置台的状态以在上下方向上延伸的方式设 置，穿过在处理容器设置的贯通口而与外部的升 降机构连接起来。壳体覆盖升降轴的周围，盖构 件以隔着间隙包围升降轴的方式配置。设置有以 如下方式进行引导的引导构件：从吹扫气体供给 部供给到壳体的吹扫气体在经由间隙向处理容 器流入了之后，从朝向载置台的背