一种声表面波滤波器芯片的晶圆级封装方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118074644 A (43)申请公布日 2024.05.24 (21)申请号 202410465702.0 (22)申请日 2024.04.18 (71)申请人 象朵创芯微电子（苏州）有限公司 地址 215000 江苏省苏州市工业园区科营 路2号中新生态大厦9层907室 (72)发明人 袁园　 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 专利代理师 高艳红 (51)Int.Cl. H03H 3/08 (2006.01) H03H 9/10 (2006.01) H03H 9/64 (2006.01) 权利要求书3页 说明书12页 附图38页 (54)发明名称 一种声表面波滤波器芯片的晶圆级封装方 法 (57)摘要 本公开实施例提供一种声表面波滤波器芯 片的晶圆级封装方法，包括：获取声表面波滤波 器晶圆，包括制作在其上的滤波器芯片，所述滤 波器芯片至少包含有一层滤波器芯片金属层；在 滤波器晶圆上涂布光刻胶，曝光显影后形成光刻 胶图案；实施化学镀层工艺，在不被光刻胶覆盖 的滤波器芯片金属层上方形成金属层侧墙，金属 层侧墙至少包括一层晶圆级封装金属层；贴附顶 盖层，顶盖层贴附于晶圆级封装第一金属层远离 滤波器晶圆的一侧，顶盖层和滤波器芯片金属层 部分区域之间形成空腔；对顶盖层进行光刻曝光 A 和显影以形成通孔，通孔底部在滤波器晶圆的正 4 投影在晶圆级封装第一金属层在滤波器晶圆的