一种半蚀刻用C19400铜合金带材及其制备方法
- 申请专利号:CN202310573135.6
- 公开(公告)日:2024-10-18
- 公开(公告)号:CN116590555A
- 申请人:重庆大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116590555 A (43)申请公布日 2023.08.15 (21)申请号 202310573135.6 C21D 9/52 (2006.01) B23P 15/00 (2006.01) (22)申请日 2023.05.22 (71)申请人 重庆大学 地址 401331 重庆市沙坪坝区沙正街174号 (72)发明人 刘宇宁 曹玲飞 吴晓东 唐松柏 白敏 贺本事 蒋源 杨玉荣 赵瑞林 王亚丽 张拯浩 杨永孟 (74)专利代理机构 重庆一叶知秋专利代理事务 所(普通合伙) 50277 专利代理师 曲晓欢 (51)Int.Cl. C22C 1/03 (2006.01) C22C 9/00 (2006.01) B22D 11/00 (2006.01) C22F 1/08 (2006.01) 权利要求书1页 说明书8页 附图4页 (54)发明名称 一种半蚀刻用C19400铜合金带材及其制备 方法 (57)摘要 本发明公开了合金制备技术领域的一种半 蚀刻用C19400铜合金带材及其制备方法,包括以 下步骤:S1 .配料:将细铁丝、铜、锌和铜‑磷中间 合金作为熔炼原料;S2.熔炼:对熔炼原料进行烘 烤,烘烤后投入熔炼炉中熔化形