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PCT发明

层积结构体及层积结构体的制造方法

2023-05-14 10:03:27 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202180062989.7
  • 公开（公告）日：2024-05-31
  • 公开（公告）号：CN116056884A
  • 申请人：株式会社爱发科
摘要：本发明提供一种具有强抗弯曲性的层积结构体及层积结构体的制造方法。在依次层积了第1钛层(L1)、铝层(L2)以及第2钛层(L3)的本发明的层积结构体(LS)中，第1钛层和第2钛层具有的结晶结构是在X射线衍射测量的密勒指数的(002)晶面和(100)晶面上具有衍射峰，(002)晶面上的衍射峰的半峰宽为1.0度以下，(100)晶面上的衍射峰的半峰宽为0.6度以下。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116056884 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202180062989.7 (74)专利代理机构 北京英特普罗知识产权代理 有限公司 11015 (22)申请日 2021.06.11 专利代理师 齐永红　秦岩 (30)优先权数据 (51)Int.Cl . 2020-155773 2020.09.16 JP B32B 15/01 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2023.03.14 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2021/022329 2021.06.11 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2022/059277 JA 2022.03.24 (71)申请人 株式会社爱发科 地址 日本神奈川县茅崎市荻园2500 (72)发明人 氏原祐辅　若井雅文　须川淳三　 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 (54)发明名称 层积结构体及层积结构体的制造方法 (57)摘要 本发明提供一种具有强

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