一种触控器件的铜合金触控靶材的制备方法2024
- 申请专利号:CN202311183821.9
- 公开(公告)日:2024-10-22
- 公开(公告)号:CN117305783A
- 申请人:基迈克材料科技(苏州)有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117305783 A (43)申请公布日 2023.12.29 (21)申请号 202311183821.9 C21D 9/00 (2006.01) B23P 15/00 (2006.01) (22)申请日 2023.09.14 (71)申请人 基迈克材料科技(苏州)有限公司 地址 215000 江苏省苏州市吴江汾湖经济 开发区汾杨路东侧 (72)发明人 顾宗慧 (74)专利代理机构 苏州企知鹰知识产权代理事 务所(普通合伙) 32420 专利代理师 王玉珍 (51)Int.Cl. C23C 14/34 (2006.01) C22C 1/02 (2006.01) C22C 9/00 (2006.01) B22D 7/00 (2006.01) C22F 1/08 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图1页 (54)发明名称 一种触控器件的铜合金触控靶材的制备方 法 (57)摘要 本发明公开了一种触控器件的铜合金触控 靶材的制备方法,其技术方案要点是:包括以下 具体步骤:步骤1、靶材掺杂元素的选取和配比: 根据最终所需达到膜层性能,从Zr、Cr、Zn、Al中 选取计算,并分析出靶材元素掺杂元素种类和配 比;步骤2、真空熔炼:将计算配比好的单