发明

流体浸没式冷却系统2025

2023-09-14 07:23:24 发布于四川 7
  • 申请专利号:CN202310913116.3
  • 公开(公告)日:2025-10-03
  • 公开(公告)号:CN116744658A
  • 申请人:北京比特大陆科技有限公司
摘要:本申请提供了一种流体浸没式冷却系统,包括壳体、电路板和隔板,电路板的数量为多个,多个电路板在容纳腔内呈间隔设置,且均位于壳体的底部,电路板靠近壳体底部的一侧设置有导流孔;隔板的数量为多个,一个隔板位于相邻两个电路板之间,且与对应电路板间隔设置;隔板和电路板之间的区域、隔板的顶部区域以及导流孔共同形成供冷却液流通的连续弯折的流通通道。通过上述设置,冷却液的流通面积减小,流通速度提高;冷却液在容纳腔内芯片侧的流通方向,与汽化产生的气泡的流动方向相同,气泡的产生会造成压力差。在压力差的作用下,冷却液的流通速度提升,并带动气泡流动,可以提升气泡的流动速度,进而提升流体浸没式冷却系统的冷却效率。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116744658 A (43)申请公布日 2023.09.12 (21)申请号 202310913116.3 (22)申请日 2023.07.24 (71)申请人 北京比特大陆科技有限公司 地址 100176 北京市大兴区北京经济技术 开发区科谷一街8号院8号楼8层801 (北京自贸试验区高端产业片区亦庄 组团) (72)发明人 杨殷创 李明浩 曾昭祥 皮特  聂泽森  (74)专利代理机构 北京同立钧成知识产权代理 有限公司 11205 专利代理师 王欢 臧建明 (51)Int.Cl. H05K 7/20 (2006.01) 权利要求书1页 说明书11页 附图4页 (54)发明名称 流体浸没式冷却系统 (57)摘要 本申请提供了一种流体浸没式冷却系统,包 括壳体、电路板和隔板,电路板的数量为多个,多 个电路板在容纳腔内呈间隔设置,且均位于壳体 的底部,电路板靠近壳体底部的一侧设置有导流 孔;隔板的数量为多个,一个隔板位于相邻两个 电路板之间,且与对应电路板间隔设置;隔板和 电路板之间的区域、隔板的顶部区域以及导流孔 共同形成供冷却液流通的连续弯折的流通通道。 通过上述设置,冷却液的流通面积减小,流通速 度提高 ;冷却液在容纳腔内芯片侧的流通方向, 与汽化产生的气泡的流动方向相同,气泡的产生 会造成压力差。在压力差的作用下,冷却液的流 A 通速度提升,并带动气泡流

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