发明

基于高次模的双极化高增益贴片天线2024

2023-11-24 07:20:51 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202311101227.0
  • 公开(公告)日:2024-10-29
  • 公开(公告)号:CN117096597A
  • 申请人:华南理工大学
摘要:本发明公开了一种基于高次模的双极化高增益贴片天线,包括第一、二介质基板,第一、二、三、四覆铜层和探针;第一介质基板位于第二介质基板上方,它们之间留有空气间隙;第一覆铜层设在第一介质基板上表面,其上设有贴片辐射结构;第二覆铜层设在第一介质基板的下表面,其上设有交叉桥结构;第三覆铜层设在第二介质基板上表面;第四覆铜层设在第二介质基板下表面,其上设有第一馈电网络和第二馈电网络,第一馈电网络和第二馈电网络为一对差分T型功分器,第一馈电网络和第二馈电网络通过探针将能量耦合至第一覆铜层辐射电磁波。本发明实现稳定对称的辐射激励效果,能够在3.4GHz‑3.6GHz的范围内稳定工作,且在通带内增益为11.5‑12.7dBi,效率为97.4‑99%。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117096597 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202311101227.0 (22)申请日 2023.08.29 (71)申请人 华南理工大学 地址 510640 广东省广州市天河区五山路 381号 (72)发明人 梁宇中 陈付昌  (74)专利代理机构 广州市华学知识产权代理有 限公司 44245 专利代理师 冯炳辉 (51)Int.Cl. H01Q 1/50 (2006.01) H01Q 9/04 (2006.01) H01Q 1/38 (2006.01) H01Q 21/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图6页 (54)发明名称 基于高次模的双极化高增益贴片天线 (57)摘要 本发明公开了一种基于高次模的双极化高 增益贴片天线,包括第一、二介质基板,第一、二、 三、四覆铜层和探针;第一介质基板位于第二介 质基板上方,它们之间留有空气间隙;第一覆铜 层设在第一介质基板上表面,其上设有贴片辐射 结构;第二覆铜层设在第一介质基板的下表面, 其上设有交叉桥结构;第三覆铜层设在第二介质 基板上表面;第四覆铜层设在第二介质基板下表 面,其上设有第一馈电网络和第二馈电网络,第 一馈电网络和第二馈电网络为一对差分T型功分 器,第一馈电网络和第二馈电网络通过探针将能 量耦合至第一覆铜层辐射电磁波。本发明实现稳 A 定对称的辐射激励效果,能够在

最新专利