基于高次模的双极化高增益贴片天线2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117096597 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202311101227.0 (22)申请日 2023.08.29 (71)申请人 华南理工大学 地址 510640 广东省广州市天河区五山路 381号 (72)发明人 梁宇中　陈付昌　 (74)专利代理机构 广州市华学知识产权代理有 限公司 44245 专利代理师 冯炳辉 (51)Int.Cl. H01Q 1/50 (2006.01) H01Q 9/04 (2006.01) H01Q 1/38 (2006.01) H01Q 21/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图6页 (54)发明名称 基于高次模的双极化高增益贴片天线 (57)摘要 本发明公开了一种基于高次模的双极化高 增益贴片天线，包括第一、二介质基板，第一、二、 三、四覆铜层和探针；第一介质基板位于第二介 质基板上方，它们之间留有空气间隙；第一覆铜 层设在第一介质基板上表面，其上设有贴片辐射 结构；第二覆铜层设在第一介质基板的下表面， 其上设有交叉桥结构；第三覆铜层设在第二介质 基板上表面；第四覆铜层设在第二介质基板下表 面，其上设有第一馈电网络和第二馈电网络，第 一馈电网络和第二馈电网络为一对差分T型功分 器，第一馈电网络和第二馈电网络通过探针将能 量耦合至第一覆铜层辐射电磁波。本发明实现稳 A 定对称的辐射激励效果，能够在