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PCT发明

接合体、电路基板、半导体装置及接合体的制造方法

2023-05-24 12:53:12 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202180059127.9
  • 公开（公告）日：2025-03-11
  • 公开（公告）号：CN116134607A
  • 申请人：株式会社东芝|||东芝高新材料公司
摘要：实施方式涉及的接合体的特征在于：其具备陶瓷基板、铜板、和配置在所述陶瓷基板的至少一面上的用于接合所述陶瓷基板和所述铜板的接合层，所述接合层含有Ag、Cu、Ti和选自Sn及In中的1种或两种的第1元素，在所述铜板和所述接合层的接合界面中，存在Ti与选自Ag、Cu、Sn及In中的至少1种的Ti合金，所述Ti合金在所述接合界面的每30μm长度中存在30％以上。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116134607 A (43)申请公布日 2023.05.16 (21)申请号 202180059127.9 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 (22)申请日 2021.07.26 专利代理师 吴倩 (30)优先权数据 (51)Int.Cl . 2020-126590 2020.07.27 JP H01L 23/13 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2023.01.19 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2021/027535 2021.07.26 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2022/024990 JA 2022.02.03 (71)申请人 株式会社东芝 地址 日本东京都 申请人 东芝高新材料公司 (72)发明人 末永诚一　米津麻纪　藤泽幸子　 权利要求书1页 说明书14页 附图4页 (54)发明名称 接合体、电路基板、半导体装置及接合体的 制造方法 (57)摘要

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