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PCT发明

镀敷造形物的制造方法及电路基板

2023-05-28 13:32:26 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN201980044459.2
  • 公开（公告）日：2024-11-15
  • 公开（公告）号：CN112368643A
  • 申请人：JSR株式会社
摘要：本发明的课题在于提供一种无镀敷液的渗入而可制造形状良好的镀敷造形物的镀敷造形物的制造方法、电路基板及表面处理剂以及表面处理剂套组。本发明的镀敷造形物的制造方法包括：步骤(1)，将表面处理剂暴露于在表面具有含铜膜的基板上，形成表面处理基板，所述表面处理剂含有0.001质量％～2质量％的选自三唑(A1)及苯并三唑系化合物(A2)中的至少一种三唑化合物(A)及90质量％～99.999质量％的有机溶剂(B)；步骤(2)，在所述表面处理基板上形成抗蚀剂组合物的涂膜；步骤(3)，对所述涂膜进行曝光及显影，形成抗蚀剂图案；以及步骤(4)，将所述抗蚀剂图案作为掩模来进行镀敷液处理。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112368643 A (43)申请公布日 2021.02.12 (21)申请号 201980044459.2 (74)专利代理机构 北京同立钧成知识产权代理 有限公司 11205 (22)申请日 2019.06.14 代理人 杨贝贝　臧建明 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 2018-143581 2018.07.31 JP G03F 7/09 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 G03F 7/027 (2006.01) 2020.12.30 G03F 7/039 (2006.01) (86)PCT国际申请的申请数据 G03F 7/20 (2006.01) PCT/JP2019/023609 2019.06.14 G03F 7/40 (2006.01) H05K 3/18 (2006.01) (87)PCT国际申

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