一种大断面掘进充填留巷一体化方法及系统2024
- 申请专利号:CN202311031001.8
- 公开(公告)日:2024-10-01
- 公开(公告)号:CN117365474A
- 申请人:西安科技大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117365474 A (43)申请公布日 2024.01.09 (21)申请号 202311031001.8 E21F 1/00 (2006.01) E21F 1/14 (2006.01) (22)申请日 2023.11.20 E21F 15/00 (2006.01) (71)申请人 西安科技大学 E21D 23/04 (2006.01) 地址 710000 陕西省西安市雁塔中路58号 E21D 23/00 (2006.01) (72)发明人 王双明 刘浪 朱梦博 王若帆 E21D 19/00 (2006.01) 周静 何伟 方治余 屈慧升 阮仕山 杨潘 孙伟吉 解耿 邵成成 刘智振 (74)专利代理机构 宁波海曙甬睿专利代理事务 所(普通合伙) 33330 专利代理师 王洋 (51)Int.Cl. E21C 41/18 (2006.01) E21D 9/00 (2006.01) E21D 9/14 (2006.01)