一种超低温固化耐磨导电浆料及其制备方法与应用

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116313218 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310135547.1 (22)申请日 2023.02.20 (71)申请人 北京梦之墨科技有限公司 地址 100081 北京市海淀区北四环西路65 号9层9009室 (72)发明人 韩文利　任中伟　门振龙　 (51)Int.Cl. H01B 1/22 (2006.01) H01B 13/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图3页 (54)发明名称 一种超低温固化耐磨导电浆料及其制备方 法与应用 (57)摘要 本发明涉及新材料技术领域，尤其涉及一种 超低温固化耐磨导电浆料及其制备方法与应用。 按重量份计，所述导电浆料包括：导电填料44.5‑ 67份，复合树脂6‑14份，以及，复合固化剂1.2‑4 份；其中 ，导电填料包括重量比为40‑60 ：4‑5： 0.5‑2的微米银粉、纳米银粉和银包液态金属粉； 复合树脂包括重量比为4‑8：2‑6的环氧树脂和丙 烯酸树脂；复合固化剂包括重量比为0.2‑1：1‑3 的异氰酸酯和咪唑固化剂。该导电浆料的方阻＜ 12mΩ/□/miL，并且在70℃、120min内完全固化； 当印刷厚度控制在15‑20 μm之间时 ，该导电浆料 A 可实现RCA纸带负载1kg、转速在60r/min，耐磨 8 2000圈不透底。 1 2 3 1 3 6 1 1 N C CN 116313218 A 权　利