线性聚硅氧烷低介电损耗光敏树脂的制备及光刻图案化的应用2024
- 申请专利号:CN202310978758.1
- 公开(公告)日:2024-09-24
- 公开(公告)号:CN117111405A
- 申请人:西南科技大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117111405 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202310978758.1 (22)申请日 2023.08.04 (71)申请人 西南科技大学 地址 621010 四川省绵阳市涪城区青龙大 道中段59号 (72)发明人 杨军校 胡鑫雨 马佳俊 彭娟 杜翰林 (74)专利代理机构 绵阳远卓弘睿知识产权代理 事务所(普通合伙) 51371 专利代理师 张忠庆 (51)Int.Cl. G03F 7/075 (2006.01) C08G 77/20 (2006.01) 权利要求书3页 说明书22页 附图6页 (54)发明名称 线性聚硅氧烷低介电损耗光敏树脂的制备 及光刻图案化的应用 (57)摘要 本发明公开了一种线性聚硅氧烷低介电损 耗光敏树脂的制备及光刻图案化的应用,其由二 甲氧基(甲基)(苯并环丁烯基乙烯基)硅烷类线 性聚合物、光引发体系和有机溶剂配制形成光敏 溶液,通过光敏溶液制备光敏薄膜,即用于光刻 图案化的线性聚硅氧烷低介电损耗光敏树脂。本 发明的光敏体系光固化后所得的图案具有较高 的清晰度,通过光/热双交联过程,所得的薄膜具 有较高的热稳定性;同时在热处理过程中,未反 应的光引发剂会热分解,不会影响薄膜的介电性 能;本发明提供的线性聚硅氧烷光敏树脂,具有 A 比较优异的介电性能(10GHz,Dk:2 .7,Df :0.002 5 ~0.00