一种银包石墨的制法、银包石墨电子封装浆料及导电薄膜

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116313215 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310327125.4 H01B 5/14 (2006.01) (22)申请日 2023.03.30 (71)申请人 东南大学 地址 211189 江苏省南京市江宁区东南大 学路2号 (72)发明人 周健　丁笑寒　许琪曼　陈冉　 薛烽　 (74)专利代理机构 南京苏高专利商标事务所 (普通合伙) 32204 专利代理师 柏尚春 (51)Int.Cl. H01B 1/20 (2006.01) C09D 5/24 (2006.01) C09D 7/62 (2018.01) C09D 163/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种银包石墨的制法、银包石墨电子封装浆 料及导电薄膜 (57)摘要 本发明公开了一种银包石墨的制法、银包石 墨电子封装浆料及导电薄膜，该银包石墨的制法 为：将银盐在络合剂、还原剂、分散稳定剂的条件 下，通过滴定还原法在石墨表面附着纳米银离子 制备得到；银盐与分散稳定剂的质量比为2:1～ 1:1。该银包石墨浆料由上述银包石墨粉与有机 浆料混合而成；该导电薄膜由上述银包石墨浆料 经固化而成。本发明制备得到的表面包覆效果更 好的银包石墨粉，提高了硝酸银转变为银层的转