一种莲藕分级仿形去皮一体机

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116439381 A (43)申请公布日 2023.07.18 (21)申请号 202310567286.0 (22)申请日 2023.05.19 (71)申请人 华中农业大学 地址 430000 湖北省武汉市洪山区狮子山 街1号 (72)发明人 张国忠　陈亚欣　李子涵　刘婉茹　 唐楠锐　康启新　赵状状　 (74)专利代理机构 徐州安智盛信专利代理事务 所(普通合伙) 32584 专利代理师 王艳 (51)Int.Cl. A23N 7/00 (2006.01) A23N 15/00 (2006.01) B07B 1/14 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图12页 (54)发明名称 一种莲藕分级仿形去皮一体机 (57)摘要 本发明公开一种莲藕分级仿形去皮一体机， 具体涉及莲藕去皮加工技术领域，包括机架，在 机架上一侧对应安装有固定座，在固定座背部对 应安装有调速电机，在固定座前端面对应转动安 装有一号夹持爪，所述调速电机输出端与一号夹 持爪对应传动连接。本发明借助分级单元将莲藕 按照外径大小分级，为削皮作准备，增加了削皮 设备对不同外径莲藕的适应性，同时该设备的去 皮方式采用莲藕回转，仿形去皮刀轴向移动方式 对莲藕削皮，对不同外形莲藕具有良好适应性， 增加了莲藕去皮质量，并且该设备将莲藕的分级 结构、去皮结构进行一体结合，降低成本，节约资 A 源、提高莲藕加工质量