一种复合铜箔的制备方法及复合铜箔2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116892000 A (43)申请公布日 2023.10.17 (21)申请号 202310850248.6 H01M 4/66 (2006.01) H01M 10/0525 (2010.01) (22)申请日 2023.07.11 (71)申请人 安徽立光电子材料股份有限公司 地址 239200 安徽省滁州市来安县经济开 发区B区(滁天路南侧) (72)发明人 毛祖攀　周健　夏桂玲　 (74)专利代理机构 北京市隆安律师事务所 11323 专利代理师 权鲜枝 (51)Int.Cl. C23C 14/20 (2006.01) C23C 14/35 (2006.01) C23C 14/58 (2006.01) C23C 16/24 (2006.01) C23C 16/56 (2006.01) 权利要求书1页 说明书9页 附图1页 (54)发明名称 一种复合铜箔的制备方法及复合铜箔 (57)摘要 本发明公开了一种复合铜箔的制备方法及 复合铜箔，包括非晶硅膜层、柔性基底膜层、铜膜 层，在耐高温基材一侧表面上镀覆非晶硅膜层， 氢化，在非晶硅膜层上方涂覆柔性基底膜层，在 柔性基底膜层上方镀覆铜膜层，形成一种复合铜 箔。激光辐照下，非晶硅膜层自基材上剥离，制得 一