一种导电填料及其制备方法、导电胶、应用

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116218411 A (43)申请公布日 2023.06.06 (21)申请号 202310344440.8 (22)申请日 2023.04.03 (71)申请人 北京中石伟业科技无锡有限公司 地址 214000 江苏省无锡市新吴区净慧东 道199 申请人 北京中石伟业科技股份有限公司 (72)发明人 张浩　韩杨　周占玉　史宫会　 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 专利代理师 任美玲 (51)Int.Cl. C09J 9/02 (2006.01) C09J 183/07 (2006.01) C09J 183/05 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 (54)发明名称 一种导电填料及其制备方法、导电胶、应用 (57)摘要 本发明涉及导电材料技术领域，具体提供了 一种导电填料及其制备方法、导电胶、应用。本发 明的导电填料包括：核层；设置在核层上的中间 层；设置在中间层上的壳层；所述核层为导电金 属粉；所述中间层为有机硅树脂；所述壳层为二 氧化硅、聚倍半硅氧烷、MQ硅树脂中的一种或多 种；导电填料的电阻率为0.001‑0.01 Ω ·mm。采 用本发明提供的导电填料制得的导电胶，兼具高 屏蔽性能和优良的点胶工艺性能。 A 1 1 4 8 1 2 6 1 1 N C CN 116218411 A 权