光半导体元件密封用片以及光半导体装置2025

专利内容

本发明涉及光半导体元件密封用片以及光半导体装置。本发明提供一种光半导体元件密封用片，其减反射性、光半导体元件的密封性、以及拼接时的作业性优异，在将相邻的光半导体装置彼此拉开时不易引起片的缺损。光半导体元件密封用片(1)为用于密封配置于基板(5)上的一个以上光半导体元件(6)的片。光半导体元件密封用片(1)具有至少包含着色层(22)和具有热固性的非着色胶粘剂层(21)的密封用树脂层(2)。着色层(22)包含着色剂。非着色胶粘剂层(21)的固化前的130℃弹性模量G’为0.5kPa～10kPa，非着色胶粘剂层为在用光半导体元件密封用片(1)将光半导体元件(6)密封时与光半导体元件(6)接触的层。C09J133/10(2006.01);C09J133/08(2006.01);C09J133/00(2006.01);C09J11/04(2006.01);C09J7/30(2018.01);H10H20/854(2025.01);H10H29/854(2025.01)