薄型均温板结构

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113883936 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202010631022.3 (22)申请日 2020.07.03 (71)申请人 台达电子工业股份有限公司 地址 中国台湾桃园市龟山区山莺路252号 (72)发明人 李国颖　张哲维　吕昭文　 (74)专利代理机构 北京律诚同业知识产权代理 有限公司 11006 代理人 王玉双　张燕华 (51)Int.Cl. F28D 15/04 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图20页 (54)发明名称 薄型均温板结构 (57)摘要 本案提供一种薄型均温板结构，包括第一盖 体以及第二盖体。第一盖体具有第一表面与第一 群聚图案。第一群聚图案设置于第一表面，具有 第一凸出条纹，彼此间隔设置，且沿第一方向延 伸设置。第二盖体具有第二表面与第二群聚图 案。第一表面面向第二表面。第二群聚图案设置 于第二表面，具有第二凸出条纹，彼此间隔设置， 且沿第二方向延伸设置。第一群聚图案与第二群 聚图案于空间上彼此相对，接触连接形成一微结 构，且第一凸出条纹的侧壁以及第二凸出条纹的 侧壁架构形成至少一微流道，曲折往来第一表面 与第二表面之间。 A 6 3 9 3 8 8 3 1 1 N C CN 113883936 A 权　利　要　求　书 1/2页