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大分子支化剂、星型支化聚合物及其制备方法和应用2025

2024-04-21 07:20:28 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202410065552.4
  • 公开(公告)日:2025-04-29
  • 公开(公告)号:CN117887093A
  • 申请人:浙江信汇新材料股份有限公司
摘要:本发明涉及高分子化合物制备领域,尤其涉及一种大分子支化剂、星型支化聚合物及其制备方法和应用,所述大分子支化剂包括白炭黑载体;所述白炭黑载体的外表面化学偶联有偶联剂;所述偶联剂接枝连接有包含有双键的遥爪聚合物链段。本申请通过使用偶联剂用来改善白炭黑的分散性,并固定其作为反应位点与遥爪聚合物进行接枝。此方法可以在实现白炭黑良好分散达到补强效果的基础上,更加简便有效的制备出性能更为优异的星型聚合物。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117887093 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202410065552.4 (22)申请日 2024.01.17 (71)申请人 浙江信汇新材料股份有限公司 地址 314200 浙江省嘉兴市港区乍浦经济 开发区三期围堤内 (72)发明人 尤昌岭 邱正茂 张学琪 任国强  黄旭 彭照亮 姜森  (74)专利代理机构 浙江千克知识产权代理有限 公司 33246 专利代理师 崔国艳 (51)Int.Cl. C08G 83/00 (2006.01) C08F 297/00 (2006.01) C08L 23/20 (2006.01) 权利要求书1页 说明书9页 附图4页 (54)发明名称 大分子支化剂、星型支化聚合物及其制备方 法和应用 (57)摘要 本发明涉及高分子化合物制备领域,尤其涉 及一种大分子支化剂、星型支化聚合物及其制备 方法和应用,所述大分子支化剂包括白炭黑载 体;所述白炭黑载体的外表面化学偶联有偶联 剂;所述偶联剂接枝连接有包含有双键的遥爪聚 合物链段。本申请通过使用偶联剂用来改善白炭 黑的分散性,并固定其作为反应位点与遥爪聚合 物进行接枝。此方法可以在实现白炭黑良好分散 达到补强效果的基础上,更加简便有效的制备出 性能更为优异的星型聚合物。 A 3 9 0 7 8 8 7 1 1 N C CN 1178

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