两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉及其制备方法与制备铜膏的应用2025

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117900469 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202410079969.6 B82Y 30/00 (2011.01) (22)申请日 2024.01.19 (71)申请人 华南理工大学 地址 510640 广东省广州市天河区五山路 381号 (72)发明人 张新平　侯斌　周敏波　 (74)专利代理机构 广州蓝晟专利代理事务所 (普通合伙) 44452 专利代理师 欧阳凯 (51)Int.Cl. B22F 1/17 (2022.01) B22F 1/052 (2022.01) B22F 9/24 (2006.01) B22F 3/10 (2006.01) B22F 1/054 (2022.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图2页 (54)发明名称 两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜 粉及其制备方法与制备铜膏的应用 (57)摘要 本发明公开了两种纳米粒径铜粉致密包覆 微米铜片的铜粉及其制备方法与制备铜膏的应 用；两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉 由长度为1–2 μm的微米铜片以及直径为5–15nm 和40–100nm两种粒径的纳米铜颗粒组成；其中微 米铜片被两种粒径的纳米铜颗粒完整紧密包裹， 且粒径5–15nm纳米的铜颗粒紧密地包覆在粒径 40–100nm的纳米铜颗粒周围；本发明的