镀膜晶片校正设备

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112626480 A (43)申请公布日 2021.04.09 (21)申请号 202011582736.6 (22)申请日 2020.12.28 (71)申请人 合肥晶威特电子有限责任公司 地址 230001 安徽省合肥市蜀山区经济技 术开发区云谷路2569号 (72)发明人 董书霞　汤玉根　汪鑫　潘小龙　 (74)专利代理机构 合肥和瑞知识产权代理事务 所(普通合伙) 34118 代理人 王挺 (51)Int.Cl. C23C 14/50 (2006.01) C23C 14/34 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 镀膜晶片校正设备 (57)摘要 本发明公开了镀膜晶片校正设备，包括用于 放置待镀膜晶片的校正板以及用于倾斜校正板 从而使晶片沿板身向下滑落的抬升机构，所述校 正板上设置有位于晶片滑落轨迹上的定位部，所 述定位部的定位面正对晶片，所述晶片在滑落过 程中与定位部的定位面紧密贴合。本发明将晶片 布置在校正板上，通过设置抬升机构使校正板板 身倾斜，从而让晶片沿板身向下滑落，在滑落过 程中与正对晶片设置的定位部紧密贴合在一起， 保证所有晶片之间距离固定，使得后续压电晶片 上的镀膜位置相同。 A 0 8 4 6 2 6 2 1 1 N C CN 112626480 A 权　利　要　求　书