一种折叠屏FPC线路制作方法2023

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117082751 A (43)申请公布日 2023.11.17 (21)申请号 202310955706.2 (22)申请日 2023.08.01 (71)申请人 厦门弘信电子科技集团股份有限公 司 地址 361000 福建省厦门市火炬高新区(翔 安)产业区翔海路19号之2 (1#厂房三 楼) (72)发明人 李强　董志明　杨冲　 (74)专利代理机构 厦门天诚欣创知识产权代理 事务所(普通合伙) 35266 专利代理师 张浠娟 (51)Int.Cl. H05K 3/06 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书2页 附图2页 (54)发明名称 一种折叠屏FPC线路制作方法 (57)摘要 本发明公开了一种折叠屏FPC线路制作方 法，包括以下步骤：步骤A ：准备铜箔基材；步骤B： 贴干膜；步骤C ：线路曝光，线路排版沿铜箔基材 的长度方向设计线路走线，弯折区的线路采用直 线走线，并均匀等间距分布，拐角区线路走线导 角，使线路圆弧过渡均匀；步骤D ：DES ，将曝光后 的铜箔基材进行显影蚀刻脱模，制作出线路图 形。在线路曝光时，将线路沿铜箔基材的长度方 向排版设计，使线路走向与基材的长度方向一 致，保证弯折性能；在弯折区的线路采用直线走 线，并均匀等间距分布可减少