发明

一种半导体检测装置2024

2024-03-05 07:16:27 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202311619072.X
  • 公开(公告)日:2024-10-29
  • 公开(公告)号:CN117637510A
  • 申请人:重庆理工大学
摘要:本发明涉及半导体检测领域,公开了一种半导体检测装置,包括呈十字型可间歇自转90°的换向工作台,换向工作台的四端均设有台阶定位槽用于对焊接有半导体的电路板进行定位放置;换向工作台左端U型开口下方设有用于对电路板上半导体焊接引脚进行振动及冲击的振动机构;后端下方设有用于对于电路板上半导体焊接引脚轴向加压并检测引脚是否焊接稳定的静压检测机构;右端和前端均设有用于将焊接有半导体的电路板输出的升降送料机构。本发明通过振动和加压能够自动检测半导体是否焊接松脱,解决现有技术中对半导体焊接检测采用光学识别,难以检测到焊点内部连接情况,导致焊接不良品流入后续生产使用环节的问题。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117637510 A (43)申请公布日 2024.03.01 (21)申请号 202311619072.X (22)申请日 2023.11.29 (71)申请人 重庆理工大学 地址 400054 重庆市巴南区红光大道69号 (72)发明人 赵帅 胡元茂  (74)专利代理机构 重庆强大凯创专利代理事务 所(普通合伙) 50217 专利代理师 王攀 (51)Int.Cl. H01L 21/66 (2006.01) G01D 21/02 (2006.01) H01L 21/677 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种半导体检测装置 (57)摘要 本发明涉及半导体检测领域,公开了一种半 导体检测装置,包括呈十字型可间歇自转90°的 换向工作台,换向工作台的四端均设有台阶定位 槽用于对焊接有半导体的电路板进行定位放置; 换向工作台左端U型开口下方设有用于对电路板 上半导体焊接引脚进行振动及冲击的振动机构; 后端下方设有用于对于电路板上半导体焊接引 脚轴向加压并检测引脚是否焊接稳定的静压检 测机构;右端和前端均设有用于将焊接有半导体 的电路板输出的升降送料机构。本发明通过振动 和加压能够自动检测半导体是否焊接松脱,解决 现有技术中对半导体焊接检测采用光学识别,难 A 以检测到焊点内部连接情况,导致焊接不良品流 0 入后续生

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