一种半导体检测装置2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117637510 A (43)申请公布日 2024.03.01 (21)申请号 202311619072.X (22)申请日 2023.11.29 (71)申请人 重庆理工大学 地址 400054 重庆市巴南区红光大道69号 (72)发明人 赵帅　胡元茂　 (74)专利代理机构 重庆强大凯创专利代理事务 所(普通合伙) 50217 专利代理师 王攀 (51)Int.Cl. H01L 21/66 (2006.01) G01D 21/02 (2006.01) H01L 21/677 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种半导体检测装置 (57)摘要 本发明涉及半导体检测领域，公开了一种半 导体检测装置，包括呈十字型可间歇自转90°的 换向工作台，换向工作台的四端均设有台阶定位 槽用于对焊接有半导体的电路板进行定位放置； 换向工作台左端U型开口下方设有用于对电路板 上半导体焊接引脚进行振动及冲击的振动机构； 后端下方设有用于对于电路板上半导体焊接引 脚轴向加压并检测引脚是否焊接稳定的静压检 测机构；右端和前端均设有用于将焊接有半导体 的电路板输出的升降送料机构。本发明通过振动 和加压能够自动检测半导体是否焊接松脱，解决 现有技术中对半导体焊接检测采用光学识别，难 A 以检测到焊点内部连接情况，导致焊接不良品流 0 入后续生