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发明

一种具有电磁屏蔽特性的热自膨胀环氧泡沫的制备方法2025

2024-01-08 07:13:44 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN202311211516.6
  • 公开（公告）日：2025-05-16
  • 公开（公告）号：CN117343381A
  • 申请人：东华大学
摘要：本发明公开了一种具有电磁屏蔽特性的热自膨胀环氧泡沫的制备方法，在以环氧树脂为基材加工热自膨胀环氧泡沫的过程中，于固化发泡处理前，向体系中加入表面接枝有热膨胀微球的导电填料，加工结束后，即得具有电磁屏蔽特性的热自膨胀环氧泡沫；热膨胀微球的最低发泡温度为110‑120℃，最高发泡温度为140‑150℃；固化发泡处理的温度比热膨胀微球的最低发泡温度高15‑25℃；固化发泡处理时，环氧树脂的粘度为1Pa·s以下。本发明的方法通过在导电填料表面引入热膨胀微球，创新性的解决了导电填料在树脂基体中难以分散的问题，制得的具有电磁屏蔽特性的热自膨胀环氧泡沫的电磁屏蔽性能好，具有较高的使用价值和经济效益。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117343381 A (43)申请公布日 2024.01.05 (21)申请号 202311211516.6 C08K 9/06 (2006.01) C08K 3/04 (2006.01) (22)申请日 2023.09.19 C08K 7/06 (2006.01) (71)申请人 东华大学 H05K 9/00 (2006.01) 地址 201620 上海市松江区人民北路2999 号 (72)发明人 孙泽玉　秦银乐　闵伟　康东旭　 彭梓尧　程乐乐　高睿泽　 肖杰　 余木火　 (74)专利代理机构 上海统摄知识产权代理事务 所(普通合伙) 31303 专利代理师 杜亚 (51)Int.Cl. C08J 9/228 (2006.01) C08L 63/02 (2006.01) C08L 63/04 (2006.01) 权利要求书2页 说明书13页 附图2页 (54)发明名称 一种具有电磁屏蔽特性的热自膨胀环氧泡 沫的制备方法 (57)摘要 本发明公开

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