一种Taiko晶圆分片方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117672939 A (43)申请公布日 2024.03.08 (21)申请号 202410146901.5 (22)申请日 2024.02.02 (71)申请人 粤芯半导体技术股份有限公司 地址 510700 广东省广州市黄埔区凤凰五 路28号 (72)发明人 曾婵　陈育鑫　苏东方　邓春成　 谭少华　余威明　 (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 专利代理师 刘星 (51)Int.Cl. H01L 21/677 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图5页 (54)发明名称 一种Taiko晶圆分片方法 (57)摘要 本发明提供一种Taiko晶圆分片方法，先在 机台控制系统中创建第一、第二虚拟子批晶圆并 进行虚拟分片使虚拟子批晶圆在第一、第二虚拟 晶圆盒中自最底层卡槽开始由下至上按照虚拟 卡槽编号依序放置，然后基于第一、第二部分晶 圆对应的虚拟卡槽编号采用分片机进行同卡槽 编号传片，将第一晶圆盒中的第一、第二部分晶 圆分别传到第二、第三晶圆盒中并自最底层卡槽 开始由下至上按照卡槽编号依序放置。本发明的 分片方法中，仅第二步需要晶圆实际传送，共传 送2轮，且仅需要一个分片机，同时整个过程涉及 3个晶圆盒，减少了晶圆盒使用数量，从而整体上 A 减少了操作搬送难度，提高了Taiko晶圆减薄工 9 艺前从25至13卡槽晶圆盒的工作效率。 3 9 2 7 6