半导体模块及电力转换装置

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114678831 A (43)申请公布日 2022.06.28 (21)申请号 202111554319.5 H02M 7/00 (2006.01) (22)申请日 2021.12.17 (30)优先权数据 2020-215215 2020.12.24 JP (71)申请人 三菱电机株式会社 地址 日本东京 (72)发明人 杉町诚也　冲和史　 (74)专利代理机构 北京天昊联合知识产权代理 有限公司 11112 专利代理师 何立波　张天舒 (51)Int.Cl. H02H 5/04 (2006.01) H02H 7/12 (2006.01) H02H 7/122 (2006.01) H02M 1/00 (2007.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图8页 (54)发明名称 半导体模块及电力转换装置 (57)摘要 得到能够实现充分的温度保护的半导体模 块及电力转换装置。开关元件(2a、2b、2c)具有栅 极焊盘(3)。输出部(5a、5b、5c)具有通过线(11) 而与开关元件(2a、2b、2c)的栅极焊盘(3)连接的 输出焊盘(10)，从输出焊盘(10)向开关元件(2a、 2b、2c)输出驱动信号。温度保护电路(6)对温度 进行检测而进行保护动作。导热图案(13)与输出 焊盘(10)连接，从输出焊盘(10)朝向温度保护电 路(6)延伸，将由开