电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115003101 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202111254869.5 (22)申请日 2021.10.27 (71)申请人 荣耀终端有限公司 地址 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖 街道东海社区红荔西路8089号深业中 城6号楼A单元3401 (72)发明人 董行行　 (74)专利代理机构 深圳中一联合知识产权代理 有限公司 44414 专利代理师 张延薇 (51)Int.Cl. H05K 7/20 (2006.01) 权利要求书2页 说明书17页 附图12页 (54)发明名称 电子元件散热结构的制造方法、散热结构及 电子设备 (57)摘要 本申请提供了一种电子元件散热结构的制 造方法、散热结构及电子设备，包括：提供导热材 料填充包；所述导热材料填充包包括易破损的特 制外壳以及封闭于所述特制外壳内的液态导热 材料。将所述导热材料填充包、具有电子元件的 基板以及散热罩组装成一体结构；所述一体结构 包括所述基板与所述散热罩围成的容纳空腔，所 述导热材料填充包与所述电子元件位于所述容 纳空腔内。使所述特制外壳破损以释放所述液态 导热材料。本申请提前加工好导热材料填充包， 可以直接用人工或者机械手对导热材料填充包 A 进行拾取和放置，不需要点胶工位对导热材料进 1 行填充，由此降低了散热结构的制造成本，同时 0 1 3 提高了生产效率。 0 0 5 1 1