装载机构及半导体工艺设备

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113897673 A (43)申请公布日 2022.01.07 (21)申请号 202111112917.7 H01L 21/68 (2006.01) (22)申请日 2021.09.23 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司 地址 100176 北京市北京经济技术开发区 文昌大道8号 (72)发明人 焦芳　吴周礼　杨牧龙　 (74)专利代理机构 北京天昊联合知识产权代理 有限公司 11112 代理人 彭瑞欣　王婷 (51)Int.Cl. C30B 23/02 (2006.01) C30B 23/06 (2006.01) C30B 28/12 (2006.01) C30B 29/36 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) 权利要求书2页 说明书15页 附图16页 (54)发明名称 装载机构及半导体工艺设备 (57)摘要 本发明提供一种装载机构及半导体工艺设 备，其中，装载机构包括：可移动的主体框架，用 于可拆卸地与半导体工艺设备的装载腔室限位 连接；承载结构，可升降且可平移地设置在主体 框架上，承载结构设有用于将热场限位至与其同 心的第一限位结构；热场支撑件限位结构，用于 对热场支撑件进行限位；多组对位结构，每组均 包括第一对位结构和第二对位结构，每组的第一 对位结构和第二对位结构分别