用于电子设备冷却的多功能适配模块

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113225975 A (43)申请公布日 2021.08.06 (21)申请号 202011033459.3 (22)申请日 2020.09.27 (30)优先权数据 16/782,353 2020.02.05 US (71)申请人 百度（美国）有限责任公司 地址 美国加利福尼亚州 (72)发明人 高天翼　 (74)专利代理机构 北京英赛嘉华知识产权代理 有限责任公司 11204 代理人 王达佐　王艳春 (51)Int.Cl. H05K 7/20 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图6页 (54)发明名称 用于电子设备冷却的多功能适配模块 (57)摘要 模块化冷却系统包括：与一个或多个冷却元 件流体连通以冷却电子部件的流体泵；与流体泵 流体连通的热交换器；在热交换器上游的热交换 器阀门；以及位于冷却流体供应部和一个或多个 冷却元件之间的流体供应阀门。当热交换器阀门 和流体供应阀门处于第一位置时，将流体从冷却 流体供应部引导至一个或多个冷却元件，从而绕 过热交换器和流体泵。当热交换器阀门和流体供 应阀门处于第二位置时，将流体从冷却流体供应 部和冷却流体回流部处切断，并通过热交换器和 流体泵循环。 A 5 7 9 5 2 2 3 1 1 N C CN 113225975 A 权　利　要　求　书