一种内含光纤传感器的复合材料预制体成形方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117867724 A (43)申请公布日 2024.04.12 (21)申请号 202410082752.0 (22)申请日 2024.01.19 (71)申请人 北京机科国创轻量化科学研究院有 限公司 地址 101400 北京市怀柔区雁栖经济开发 区雁栖河西一路10号院3号楼1至2层 (72)发明人 刘丰　杨宁　陈哲　 (74)专利代理机构 北京三聚阳光知识产权代理 有限公司 11250 专利代理师 安晓红 (51)Int.Cl. D03D 25/00 (2006.01) D03D 15/60 (2021.01) D03D 15/25 (2021.01) D03D 15/20 (2021.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 一种内含光纤传感器的复合材料预制体成 形方法 (57)摘要 本发明涉及智能复合材料成形技术领域，具 体涉及一种内含光纤传感器的复合材料预制体 成形方法，包括：设计光纤传感器在复合材料预 制体中的排布；将经纱挂在经纱综框上，将毛细 管保护套固定在独立综框上；编织经纱；控制独 立综框的运动，实现毛细管保护套在厚度层数上 的变化，使得毛细管保护套的排布为所设计光纤 传感器在复合材料预制体中的排布；编织纬纱； 重复上述编织经纱、控制独立综框的运动和编织 纬纱的操作，形成复合材料预制体；将光纤传感 器