一种低温固化的电子胶及其应用2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117106401 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202311185458.4 (22)申请日 2023.09.14 (71)申请人 大连理工大学 地址 116000 辽宁省大连市甘井子区凌工 路2号 (72)发明人 石学堂　贺高红　 (74)专利代理机构 上海微策知识产权代理事务 所(普通合伙) 31333 专利代理师 郭楚媛 (51)Int.Cl. C09J 163/02 (2006.01) C09J 11/04 (2006.01) C09J 11/08 (2006.01) C08G 59/50 (2006.01) C08G 59/24 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图1页 (54)发明名称 一种低温固化的电子胶及其应用 (57)摘要 本发明涉及电子胶技术领域，尤其涉及IPC  C09J163领域，进一步的，涉及一种低温固化的电 子胶及其应用。包括复合环氧树脂和复合固化 剂；所述复合环氧树脂和复合固化剂的重量比为 (15～25) ：(5～10)。本发明制备得到的电子胶可 以实现在0℃下快速固化，并且具有良好的粘结 性、防水性和韧性。 A 1 0 4 6 0 1 7 1 1 N C CN 117106401 A 权　利　要　求　书