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PCT发明

铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板2026

2024-04-21 07:14:13 发布于四川 5
  • 申请专利号：CN202280051515.7
  • 公开（公告）日：2026-05-01
  • 公开（公告）号：CN117897366A
  • 申请人：三菱综合材料株式会社
摘要：本发明的铜‑陶瓷接合体为通过接合由铜或铜合金构成的铜部件(12，13)和陶瓷部件(11)而成的铜‑陶瓷接合体(10)，在铜部件(12，13)的端部区域(E)中，Ag浓度为0.5质量％以上且15质量％以下的Ag固溶部(12A，13A)的面积比在0.03以上且0.35以下的范围内。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117897366 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202280051515.7 (74)专利代理机构 北京德琦知识产权代理有限 公司 11018 (22)申请日 2022.07.29 专利代理师 辛雪花　朴圣洁 (30)优先权数据 (51)Int.Cl . 2021-125532 2021.07.30 JP C04B 37/02 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 H05K 3/38 (2006.01) 2024.01.22 H05K 1/09 (2006.01) (86)PCT国际申请的申请数据 H01L 23/13 (2006.01) PCT/JP2022/029320 2022.07.29 H01L 23/12 (2006.01) (87)PCT国际申请的公布数据 WO2023/008565 JA

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