发明

一种无硅石墨烯高导热垫片及其制备方法2024

2024-04-21 07:48:42 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202410079821.2
  • 公开(公告)日:2024-04-19
  • 公开(公告)号:CN117903760A
  • 申请人:宁波聚力新材料科技有限公司
摘要:本发明属于导热垫片制备技术领域,具体涉及一种无硅石墨烯高导热垫片及其制备方法。该无硅石墨烯高导热垫片包括基底层和依次设置在基底层上的导热层、石墨烯层、支撑层和最外保护层;所述基底层为铜基底层;所述导热层由导热化合物制得,所述导热化合物选自氧化铝、氮化铝和氧化硅中的一种或几种;所述石墨烯层由石墨烯制得;所述支撑层由聚合物、增强剂、导热填料和碳源制得;所述最外保护层由耐高温聚合物制得,所述耐高温聚合物选自聚乙烯醇、聚酰亚胺、聚砜和聚酰胺中的一种或几种。本发明所述无硅石墨烯高导热垫片具有优异的导热性能和高温稳定性,同时,该高导热垫片的制备方法可控性高,使其在高性能散热领域泛用性更高。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117903760 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202410079821.2 (22)申请日 2024.01.19 (71)申请人 宁波聚力新材料科技有限公司 地址 315000 浙江省宁波市海曙区集士港 镇卖面桥村 (72)发明人 刘锐 王军 陈深然 胡肖波  文远杰  (74)专利代理机构 北京牛思巴巴知识产权代理 有限公司 16203 专利代理师 刘静荣 (51)Int.Cl. C09K 5/14 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图1页 (54)发明名称 一种无硅石墨烯高导热垫片及其制备方法 (57)摘要 本发明属于导热垫片制备技术领域,具体涉 及一种无硅石墨烯高导热垫片及其制备方法。该 无硅石墨烯高导热垫片包括基底层和依次设置 在基底层上的导热层、石墨烯层、支撑层和最外 保护层;所述基底层为铜基底层;所述导热层由 导热化合物制得,所述导热化合物选自氧化铝、 氮化铝和氧化硅中的一种或几种;所述石墨烯层 由石墨烯制得;所述支撑层由聚合物、增强剂、导 热填料和碳源制得;所述最外保护层由耐高温聚 合物制得,所述耐高温聚合物选自聚乙烯醇、聚 酰亚胺、聚砜和聚酰胺中的一种或几种。本发明 所述无硅石墨烯高导热垫片具有优异的导热性 A 能和高温稳定性,同时,该高导热垫片的制备方 0 法可控性高,使其在高性能散热领域泛用性更 6 7 3 高。 0 9

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