一种半导体元件夹测模组2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117116796 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202311108931.9 (22)申请日 2023.08.30 (71)申请人 浙江达仕科技有限公司 地址 313000 浙江省湖州市吴兴区高新区 东源智能产业园1幢B座101 105号，B ~ 座201 209号 ~ (72)发明人 王敏华　 (74)专利代理机构 苏州创胜知识产权代理事务 所(普通合伙) 32720 专利代理师 陈德霞 (51)Int.Cl. H01L 21/66 (2006.01) G01R 1/04 (2006.01) H01L 21/687 (2006.01) H01L 21/68 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种半导体元件夹测模组 (57)摘要 本发明公开了一种半导体元件夹测模组，包 括支撑板架，支撑板架上设置有定位机构，以用 于IC元件的定位；支撑板架上还设置有对应定位 机构的夹持测试组件，以用于IC元件的夹持测 试；支撑板架上还设置有对应夹持测试组件的夹 持驱动组件，以用于驱动夹持测试组件夹紧或松 开IC元件。本发明提供的半导体元件夹测模组， 其改变了IC元件常规的压测方式而创新性的采 用了夹测方式，通过同步