半导体封装

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113284862 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110188275.2 (22)申请日 2021.02.18 (30)优先权数据 10-2020-0021231 2020.02.20 KR (71)申请人 三星电子株式会社 地址 韩国京畿道 (72)发明人 文炅燉　姜明杉　高永灿　权伊亿　 金廷锡　李共济　赵俸紸　 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任 公司 11021 代理人 倪斌 (51)Int.Cl. H01L 23/31 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图15页 (54)发明名称 半导体封装 (57)摘要 公开了一种半导体封装，包括：芯构件，具有 彼此相对的第一表面和第二表面、以及在第一表 面与第二表面之间的外侧表面，芯构件具有将第 一表面与第二表面连接的通孔，通孔具有从外侧 表面突出的突出部分并且具有0.5μm或以上的 表面粗糙度Ra；再分布衬底，在芯构件的第一表 面上，并且包括再分布层；半导体芯片，在再分布 衬底上在所述通孔中，并具有电连接至再分布层 的接触焊盘；以及密封物，在再分布衬底上并且 覆盖半导体芯片和芯构件，芯构件的突出部分具 有暴露于密封物的侧表面的表面。 A 2 6 8 4 8 2 3 1 1 N C CN 113284862 A