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实用新型

一种楼承板2025

2025-02-08 14:32:37 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202520030538.0
  • 公开（公告）日：2025-02-07
  • 公开（公告）号：CN222435650U
  • 申请人：西安五和新材料科技集团股份有限公司
摘要：本实用新型是一种楼承板，涉及楼板技术领域，该楼承板包括：多个钢筋桁架；上弦钢筋固定设置在两根腹筋的顶端之间，下弦钢筋设置在靠近弯折部的波浪部上；底板，多个钢筋桁架平行设置在底板上，钢筋桁架的两端伸出底板的边缘预设长度；底板的厚度为6mm~30mm，底板的28天抗折强度不低于12MPa，28天抗压强度不低于75MPa；纤维网格布。本实用新型选用抗折强度和抗压强度高的底板，使得底板的厚度较小，不会增加底板的厚度，用于拼接时，不仅拼接缝位置便于处理，可以传递弯矩，实现了在密拼板缝时双向板受力的目的，免拆底模，底板平整度好，避免模板拆除后留下连接件孔洞，避免二次修补，缩短工期。

专利内容

本实用新型是一种楼承板，涉及楼板技术领域，该楼承板包括：多个钢筋桁架；上弦钢筋固定设置在两根腹筋的顶端之间，下弦钢筋设置在靠近弯折部的波浪部上；底板，多个钢筋桁架平行设置在底板上，钢筋桁架的两端伸出底板的边缘预设长度；底板的厚度为6mm~30mm，底板的28天抗折强度不低于12MPa，28天抗压强度不低于75MPa；纤维网格布。本实用新型选用抗折强度和抗压强度高的底板，使得底板的厚度较小，不会增加底板的厚度，用于拼接时，不仅拼接缝位置便于处理，可以传递弯矩，实现了在密拼板缝时双向板受力的目的，免拆底模，底板平整度好，避免模板拆除后留下连接件孔洞，避免二次修补，缩短工期。E04B5/38(2006.01);E04B5/40(2006.01);E04C5/06(2006.01);E04B5/48(2006.01)

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