一种高强高电阻低电阻温度系数的多组元软磁合金及其制备方法和应用2024
- 申请专利号:CN202310988459.6
- 公开(公告)日:2024-10-29
- 公开(公告)号:CN117026103A
- 申请人:中南大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117026103 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202310988459.6 (22)申请日 2023.08.08 (71)申请人 中南大学 地址 410083 湖南省长沙市麓山南路932号 (72)发明人 李志明 徐勋林 朱书亚 葛蓬华 严定舜 (74)专利代理机构 南京禹为知识产权代理事务 所(特殊普通合伙) 32272 专利代理师 康伟 (51)Int.Cl. C22C 38/06 (2006.01) C22C 38/52 (2006.01) C22C 38/50 (2006.01) C22C 38/02 (2006.01) C22C 33/06 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图15页 (54)发明名称 一种高强高电阻低电阻温度系数的多组元 软磁合金及其制备方法和应用 (57)摘要 本发明公开了一种高强高电阻低电阻温度 系数的多组元软磁合金及其制备方法和应用,按 照原子百分比计,由以下组分组成,Fe 54~ 60%、Cr 17~26%、Al 9~12%、Ni 1~7%、Co 0~7%、Si 2~5%、Ti 0.5~2%。本发明制备的 合金主要呈现为两相组织,即立方B2纳米析出相 弥散分布在BCC基体相中,B2析出相与BCC基体呈 现出完全共格的取向关系,该组织特征显著提高 合金的压缩强度和