一种测试芯片的封装方法2025

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117790341 A (43)申请公布日 2024.03.29 (21)申请号 202311745136.0 G01N 3/24 (2006.01) (22)申请日 2023.12.18 (71)申请人 宁波芯健半导体有限公司 地址 315000 浙江省宁波市宁波杭州湾新 区庵东工业园区华兴地块中横路18号 (72)发明人 彭祎　任超　方梁洪　李春阳　 (74)专利代理机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 王婉芬 (51)Int.Cl. H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/544 (2006.01) H01L 21/66 (2006.01) G01R 31/52 (2020.01) G01R 31/28 (2006.01) 权利要求书3页 说明书11页 附图8页 (54)发明名称 一种测试芯片的封装方法 (57)摘要 本申请涉及一种测试芯片的封装方法，涉及 半导体封装技术的领域，其包括提取第一集成电 路晶圆并于第一集成电路晶圆的一侧覆盖第一 介电层；于第一介电层的一侧溅射第一金属TiCu 层；将第一掩模版上的图像进行光刻以在第一金 属TiCu层上形成第一光刻层；于第一光刻层上电 镀第一UBM金属层；依次去除第一光刻层和第一 金属TiCu层，以露出成型为第一设计芯片图像和 第一测试芯片