一种模板底缝的封堵装置2026

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117552628 A (43)申请公布日 2024.02.13 (21)申请号 202311714941.7 (22)申请日 2023.12.13 (71)申请人 北京城建八建设发展有限责任公司 地址 100020 北京市朝阳区立水桥甲3号院 5号楼一层102、二层201 (72)发明人 刘冀　胡坤　白秀溪　陈鹏　 (74)专利代理机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 周涌贺 (51)Int.Cl. E04G 17/00 (2006.01) E04G 11/06 (2006.01) E04G 9/08 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图4页 (54)发明名称 一种模板底缝的封堵装置 (57)摘要 本申请涉及建筑施工技术的领域，提供一种 模板底缝的封堵装置，其包括第一抵接组件、第 二抵接组件、伸缩杆和放卷机构；所述第一抵接 组件用于与地面连接，所述第二抵接组件用于与 所述模板的底壁抵接，所述伸缩杆的一端连接于 所述第一抵接组件，另一端连接于所述第二抵接 组件；所述放卷机构包括架体和转动辊，所述架 体用于与所述模板连接，所述转动辊转动连接于 所述架体；所述转动辊缠绕有封堵膜，所述封堵 膜的端部连接于所述第一抵接组件。本申请具有 缩短墙体浇筑的施工周期的效果。 A 8 2 6 2 5 5 7 1 1 N C CN 117552628 A