基板和基板制作方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114709186 A (43)申请公布日 2022.07.05 (21)申请号 202210358826.X (22)申请日 2022.04.06 (71)申请人 甬矽电子（宁波）股份有限公司 地址 315400 浙江省宁波市余姚市中意宁 波生态园兴舜路22号 (72)发明人 林金涛　王承杰　 (74)专利代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通合伙) 11463 专利代理师 董艳芳 (51)Int.Cl. H01L 23/495 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图5页 (54)发明名称 基板和基板制作方法 (57)摘要 本发明的实施例提供了一种基板和基板制 作方法，涉及基板技术领域。该基板包括载片区 和设于载片区外围的边缘区，边缘区设有链接 块，链接块包括第一铰链单元和第二铰链单元， 第一铰链单元和第二铰链单元呈预设角度设置， 第一铰链单元和第二铰链单元分别包括第一开 口部、第二开口部和回转部，回转部设于第一开 口部和第二开口部之间，且用于连接第一开口部 和第二开口部，第一开口部的开口方向和第二开 口部的开口方向相反。链接块的设置能够消除基 板制作过程中的应力，缓解应力翘曲，改善基板 变形。并且链接块的第一开口部和第二开口部有 A 利于防止溢胶，还具有一定的排气效果。 6 8 1