发明

一种降级坯再利用工艺2025

2024-02-15 07:48:35 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202311514124.7
  • 公开(公告)日:2025-08-08
  • 公开(公告)号:CN117550920A
  • 申请人:佛山市章氏兄弟建材有限公司
摘要:本发明涉及建材领域,具体公开了一种降级坯再利用工艺。其包括如下步骤:S1、将瓷砖的表面抛光,去除瓷砖表面的熔块、花纹以及底釉,得到降级坯;S2、在降级坯表面施加底釉;S3、施加锆白介质并烧制;S4、施加面釉并烧制;S5、依次对面釉上进行喷墨并印上闪光材料;S6、在闪光材料上施加熔块层并烧制;S7、在烧成后的产品表面进行真空电镀;S8、经过抛光、磨边、分级包装后得到最终产品。通过对不合格产品进行抛釉并进行再次施釉、烧制形成最终产品,无需将不合格品粉碎,每次烧制完成后提高冷却温度,对产品进行缓慢冷却,避免产品出现碎裂的现象;本申请的降级坯再利用工艺提高了最终产品的质量,并且提高瓷砖废料的再利用效率。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117550920 A (43)申请公布日 2024.02.13 (21)申请号 202311514124.7 (22)申请日 2023.11.14 (71)申请人 佛山市章氏兄弟建材有限公司 地址 528000 广东省佛山市禅城区南庄镇 梧村西围新开发区工业大道A6号厂房 (72)发明人 章云党  (74)专利代理机构 佛山市智汇聚晨专利代理有 限公司 44409 专利代理师 王晶 (51)Int.Cl. C04B 41/90 (2006.01) C03C 8/04 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 (54)发明名称 一种降级坯再利用工艺 (57)摘要 本发明涉及建材领域,具体公开了一种降级 坯再利用工艺。其包括如下步骤:S1、将瓷砖的表 面抛光,去除瓷砖表面的熔块、花纹以及底釉,得 到降级坯;S2、在降级坯表面施加底釉;S3、施加 锆白介质并烧制;S4、施加面釉并烧制;S5、依次 对面釉上进行喷墨并印上闪光材料;S6、在闪光 材料上施加熔块层并烧制;S7、在烧成后的产品 表面进行真空电镀;S8、经过抛光、磨边、分级包 装后得到最终产品。通过对不合格产品进行抛釉 并进行再次施釉、烧制形成最终产品,无需将不 合格品粉碎,每次烧制完成后提高冷却温度,对 产品进行缓慢冷却,避免产品出现碎裂的现象; A 本申请的降级坯再利用工艺提高了最终产品的 0 质量,并且提高瓷砖废料的再利用效率。 2 9

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