玻璃布、预浸料和印刷电路基板2026

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117779279 A (43)申请公布日 2024.03.29 (21)申请号 202311254685.8 C08K 7/14 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01) (22)申请日 2023.09.27 (30)优先权数据 2022-153850 2022.09.27 JP (71)申请人 旭化成株式会社 地址 日本东京都 (72)发明人 远藤正朗　鹤田弘司　横江智之　 三品一志　柿崎宏昂　 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事 务所(普通合伙) 11277 专利代理师 刘新宇　段然 (51)Int.Cl. D03D 15/267 (2021.01) C08J 5/24 (2006.01) C08L 101/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书19页 (54)发明名称 玻璃布、预浸料和印刷电路基板 (57)摘要 提供一种松弛少且厚度、透气度、树脂浸渗 性的特性均匀的低介电玻璃布，以及使用该玻璃 布得到的预浸料和印刷电路基板。一种玻璃布， 其是将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱 和纬纱而构成的，所述玻璃布的厚度为5 μm ～ 100μm ，前述玻璃布的宽度方向的长度为1000mm